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（中央社記者鍾榮峰台北28日電）記憶體封測廠力成總經理洪嘉(金俞)表示，中國大陸西安廠預計今年底可完工，明年第1季可驗證，第1季底到第2季可正式量產。 力成下午舉辦線上法人說明會。 力成與美光科技(Micron)於2014年12月上旬宣布簽訂一系列半導體封裝投資合約，力成在中國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。 法人問及西安廠相關進度，洪嘉(金俞)表示，中國大陸西安廠預計今年底可完工，明年第1季可驗證，第1季底到第2季可正式量產。 對於日本東芝(Toshiba)財報不實，力成董事長蔡篤恭表示，此事他感到非常遺憾，對力成沒有影響。 蔡篤恭指出，力成和東芝主要業務往來在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)領域，在這塊業務領域東芝仍有賺錢，NAND Flash業務相對健康。雙方生意主要在半導體領域，在東芝困難時期，力成會持續共同合作，一起度過難關。1040728
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